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汉威科技融资融券信息显示,2023年2月15日融资净买入1298.08万元;融资余额1.75亿元,较前一日增加8.01%。
融资方面,当日融资买入4102.44万元,融资偿还2804.36万元,融资净买入1298.08万元。融券方面,融券卖出5.81万股,融券偿还9600股,融券余量13.89万股,融券余额283.23万元。融资融券余额合计1.78亿元。
汉威科技融资融券交易明细(02-15)
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关键词: 汉威科技 融资融券
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